Контактные площадки на приборе

 Материалом оптоэлектронно прибора, которому необходимо провести металлизацию определенных участков, является ситалл. Ситаллы обладают высокой прочностью, твердостью, химической и термической устойчивостью, газо- и влагонепроницаемостью. Прибор для нанесения электропроводного покрытия поступил уже в сборке. Покрытие необходимо нанести на разные участки поверхности предоставленного прибора для последующей пайки.

 При выполнении операции нанесения покрытия на сборочную единицу с помощью технологии Димет возникает необходимость изменять положение сопла металлизатора. Производить данные манипуляции приходится из-за сложной формы прибора. Нанесение медного покрытия проводится достаточно быстро. Ограничение зоны нанесения покрытия происходит с помощью использования металлических масок. Величина адгезии нанесенных на ситалл контактных площадок составляет не менее 40 МПа.

 После того, как покрытие было нанесено газодинамическим способом, проводится лужение металлизированных площадок оловом. Необходимость проведения лужения обусловлена защитой нанесенного металлического слоя от коррозии, а также для подготовки участков к пайке.

Изображение 1. Нанесение покрытия на прибор с помощью технологии Димет.

Изображение 2. Внешний вид прибора после металлизации поверхностей.